Información general

La PPSF (polifenilsulfona) es un material FDM resistente a altas temperaturas y a ataques químicos.

Si se usa PPSF para crear herramientas o moldes, hay una alternativa nueva y más rápida para suavizar la superficie: el termoformado. Se desplaza una hoja delgada de plástico a la superficie de la pieza PPSF. Aunque se adecúa a la forma de la pieza, la hoja de plástico no transfiere las capas de líneas a la superficie exterior. Para conservar las ventajas mecánicas, térmicas y químicas de PPSF, el proceso de termoformado usa hojas de plástico a partir de resina PEEK. Si lo comparamos con el pulido manual, el termoformado PEEK puede reducir el tiempo en un 75 % y el valor en un 90 %.

Proceso:

Suavizar una pieza de PPSF con un revestimiento exterior de PEEK es un proceso relativamente sencillo que requiere algunas modificaciones para realizar una operación de termoformado estándar. Las diferencias claves son que PEEK es un material de termoformado y la pieza FDM sirve como molde de termoformado.

A continuación, mostramos los aspectos destacados del proceso. Para ver una descripción detallada y completa del termoformado con FDM, consulta la guía.

1.- Construcción de la pieza:

Selecciona el espesor deseado de la hoja PEEK que pasará por el proceso de termoformado. El rango de espesor recomendado es de 0,08 a 0,13 mm (0,003 a 0,005 pulg.), aunque también se pueden usar hojas de 0,25 mm (0,010 pulg.). Ten en cuenta que hojas más gruesas de PEEK necesitan más presión por vacío durante el termoformado, y puede ser difícil dar forma a características pequeñas. Para compensar el espesor de la hoja termoformada, ajusta el modelo CAD de la pieza PPSF mediante la compensación de todas las superficies externas.

2.- Termoformado:

Monta la pieza PPSF en una base de montaje que sea de un tamaño que se ajuste a la platina de la máquina de termoformado. La base de montaje puede ser de cualquier material rígido que soporte el calor del proceso de termoformado. Carga la pieza PPSF en la máquina para el formado en vacío e inserta una hoja de material PEEK. Te sugerimos materiales con respaldo adhesivo para asegurarte de que haya una fuerte unión mecánica entre la pieza PPSF y la capa PEEK. Calienta la hoja de 140 a 160 °C (284 a 320 °F) y arrástrala a la pieza PPSF en cuanto alcance su punto de formación. Por lo general, este ciclo se debería completar en menos de 20 segundos. Los tiempos de ciclo extendidos podrían hacer que la capa PEEK se cristalice, lo que causa que se ponga rígida y opaca. Observa la hoja PEEK para evitar la cristalización. A medida que se aplique el calor, se relajará y se pondrá tirante. Una vez que la hoja PEEK se pone tirante, aplica rápidamente el vacío y mantenlo hasta que se enfríe la capa PEEK. Después del proceso de formación de vacío, recorta la hoja PEEK al tamaño de la pieza PPSF. La pieza PPSF/PEEK ya está lista para su uso.