Gestión térmica de dispositivos electrónicos

Realice rápidamente completos análisis térmicos de componentes en diseños mediante la incorporación de placas de circuito impreso (PCB) y dispositivos electrónicos con la solución fácil de utilizar SOLIDWORKS Flow Simulation y el módulo de refrigeración electrónica.

Estrechamente integrado con el CAD de SOLIDWORKS, el análisis de gestión térmica de dispositivos electrónicos con SOLIDWORKS Flow Simulation puede convertirse en un elemento habitual del proceso de diseño, que garantiza la seguridad y el rendimiento del producto, y que reduce la necesidad de realizar costosos prototipos, elimina las repeticiones o demoras, y ahorra tiempo y costes de desarrollo.

Para optimizar el rendimiento térmico de los componentes electrónicos y garantizar su funcionamiento, los diseñadores e ingenieros deben simular el entorno y las cargas de calor del interior y alrededor de los componentes, la placa del circuito impreso y los productos completos. SOLIDWORKS Flow Simulation, ampliado con el módulo de refrigeración electrónica, le permite realizar fácilmente un análisis térmico completo y probar los cambios del diseño durante la fase de diseño.